股牛配中欣晶圆，冲刺北交所IPO

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　　旗下资产谋求IPO接连受挫，“创业达人”贺贤汉开启了“曲线上市”模式：除了将部分资产装入上市平台富乐德外，又转战新战场——北交所。

　　中国证监会官网于10月11日披露，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）于10月10日在浙江证监局完成了IPO辅导备案登记，拟登陆北交所，辅导机构为财通证券、中信证券。

　　冲刺北交所IPO

　　中欣晶圆成立于2017年9月，注册资本50.32亿元，法定代表人贺贤汉，控股股东杭州大和热磁电子有限公司及上海申和投资有限公司分别持股14.41%、8.64%。基于持股比例及《一致行动协议》，杭州热磁与上海申和合计控制公司28.11%的表决权。

　　公司还披露，公司控股股东杭州热磁与上海申和的母公司日本磁性控股不存在控股股东、实际控制人，故公司无实际控制人。

　　此前，中欣晶圆已于2025年6月25日向全国中小企业股份转让系统申请新三板创新层挂牌，并已于6月30日取得受理通知书。

　　本次公司挂牌同时进入创新层选择《全国中小企业股份转让系统分层管理办法》第十一条第三项条件标准：“最近两年研发投入不低于2500万元，完成挂牌同时定向发行普通股后，融资金额不低于4000万元（不含以非现金资产认购的部分），且公司股票市值不低于3亿元。”

　　中欣晶圆主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，所处半导体硅片行业属于半导体行业的细分行业。公司披露，在掌握8英寸及以下半导体硅片技术的基础上，公司通过持续研发掌握了12英寸半导体硅片的核心技术，形成了晶体生长、单晶硅棒切片、研磨、化学腐蚀、抛光、外延、检测等各环节的核心技术体系。同时，公司亦在高平坦度硅片生产工艺以及超低电阻率单晶和低含氧量单晶的开发等领域进行了技术储备。客户覆盖了存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片和分立器件等下游主要应用领域。

　　产能方面，公司目前在浙江杭州、上海、宁夏银川、浙江丽水设立了生产基地，并在日本设立了子公司。公司规划产能达到后，将具备8英寸抛光片50万片/月、12英寸抛光片60万片/月、8英寸外延片10万片/月、12英寸外延片20万片/月的产能股牛配，在国内硅片行业中产能规模将位居前列。

　　根据公司于6月30日披露的公开转让说明书（申报稿），长飞光纤持股5.045%、中微公司持股2.564%。此外，公司股东宁波富乐中等6家公司为公司及其关联方任职的员工出资的员工持股平台，共计持有公司5.05%的股份，与公司控股股东杭州热磁及上海申和保持一致行动安排。

　　曾折戟科创板

　　中欣晶圆曾谋求科创板IPO未果。

　　中欣晶圆于2022年8月29日申请科创板上市，并于2024年7月3日被终止审核。

　　上交所公告显示，中欣晶圆发行上市申请文件中记载的财务资料已于2024年3月31日超过有效期，截至2024年7月1日，公司及保荐机构未报送更新后的财务资料，公司财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

　　贺贤汉“团购”IPO之路

　　根据披露，中欣晶圆的董事长为贺贤汉，其可谓是半导体圈的“创业达人”。

　　中欣晶圆披露，1992年9月至今，贺贤汉历任杭州热磁副总经理、总经理、副董事长、首席执行官、董事长；1993年4月至今，历任日本磁性控股经营企划室主查、董事、常务董事、副社长、代表董事、社长、首席执行官；1995年5月至今，历任上海申和总经理、副董事长、董事长；2017年9月至2020年12月，任公司董事长、总经理；2017年9月至今，任公司董事长。

　　资料显示，贺贤汉，男，1957年出生，中国国籍。贺贤汉与日本磁控在中国创立了上海申和、杭州热磁、盾源聚芯、富乐德、中欣晶圆、富乐华、杭州之芯、杭州博日科技股份有限公司等公司，在多个半导体材料、零部件清洗翻新等领域占有领先的市场份额。

　　除富乐德于2022年12月登陆A股外，富乐华、盾源聚芯、中欣晶圆等的IPO均进展不顺。

　　2024年7月，中欣晶圆终止了科创板IPO。富乐华则于2023年4月撤回辅导备案申请。

　　今年初，深交所于1月21日在官网发布，因宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（简称“盾源聚芯”）、保荐人撤回发行上市申请，根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则（2024年修订）》第六十二条，深交所决定终止其发行上市审核。

　　回溯来看，深交所于2023年6月30日受理盾源聚芯在深交所主板上市的申请，并于2023年7月26日对公司进行了问询。

　　招股书（申报稿）显示，盾源聚芯（前身有限公司）成立于2011年4月，注册资本1.87亿元，法定代表人为贺贤汉。公司主要从事硅部件和石英坩埚的研发、生产和销售。公司控股股东杭州热磁合计控制公司66.17%的表决权。